标签： 服务器芯片

苹果据悉收缩虚拟健康教练研发，项目“Mulberry”遭拆解

2月6日消息，据报道，苹果公司正战略收缩虚拟健康教练服务的开发计划，以重新审视其在大健康服务市场的布局，代号为“Mulberry”的项目已于近期被叫停。苹果计划将该AI服务原定的部分功能进行分拆，未来 … Continue reading 苹果据悉收缩虚拟健康教练研发，项目“Mulberry”遭拆解

科技早报 | 黄仁勋否认对OpenAI不满，透露将巨额投资；苹果人工智能团队再现离职潮

黄仁勋否认对OpenAI不满，透露将巨额投资 据证券时报报道，针对英伟达与OpenAI的千亿美元大单谈崩的消息，英伟达CEO黄仁勋近日在接受采访时透露，外界称他对OpenAI不满“纯属无稽之谈”。他同 … Continue reading 科技早报 | 黄仁勋否认对OpenAI不满，透露将巨额投资；苹果人工智能团队再现离职潮

三星电子HBM4E基础芯片进入后端设计阶段

《科创板日报》22日讯，三星电子正在开发的第七代高带宽存储器（HBM4E）的基础芯片已进入后端设计阶段。此外，该公司最近制定了新的HBM路线图，旨在加快实现HBM4、HBM4E、HBM5三代产品量产。 … Continue reading 三星电子HBM4E基础芯片进入后端设计阶段

黄仁勋驳斥“AI泡沫论”：基建还需数万亿美元投资，否则终将走向失败！

财联社1月22日讯（编辑 黄君芝）当地时间周三（21日），在瑞士达沃斯举行的世界经济论坛上，英伟达CEO黄仁勋与贝莱德CEO拉里·芬克共同讨论了人工智能（AI）这一突破性技术。 面对外界铺天盖地的泡沫 … Continue reading 黄仁勋驳斥“AI泡沫论”：基建还需数万亿美元投资，否则终将走向失败！

天数智芯1月26日将发布未来三代GPGPU路线图

1月8日，界面新闻记者从天数智芯处获悉，其将于1月26日发布未来三代产品路线图，内容涵盖创新GPGPU架构设计、高质量算力基础设施建设，以及面向互联网领域的云端AI训练推理产品等核心方向。业界预测，2 … Continue reading 天数智芯1月26日将发布未来三代GPGPU路线图

高通的IE-IoT扩展完成：边缘人工智能为开发者、企业和OEM释放

财联社1月5日电，在CES展会上，高通科技公司今日宣布了其扩展的物联网产品组合，其中包括全新的高通龙翼™Q系列处理器。凭借新服务和开发者产品的补充，并在过去18个月内收购了Augenti … Continue reading 高通的IE-IoT扩展完成：边缘人工智能为开发者、企业和OEM释放

美利信科技与英特尔开展业务交流，拟共同探索先进散热解决方案

据美利信科技官微，12月27日，英特尔专家代表团到访美利信科技，双方就先进散热技术及高功耗算力基础设施展开深度交流，并在技术路径、应用场景及合作模式等方面达成高度共识，形成明确的初步合作意向。 双方拟 … Continue reading 美利信科技与英特尔开展业务交流，拟共同探索先进散热解决方案

富士通加入软银牵头的AI内存开发项目

12月26日消息，据报道，富士通将加入由软银等公司推动的下一代存储器研发项目，该项目将利用英特尔和东京大学的技术，目标是在2027财年实现技术商业化，并在2029财年建立量产体系。今年6月，英特尔已与 … Continue reading 富士通加入软银牵头的AI内存开发项目