标签： 台积电

博通发布多维堆叠芯片平台 高管扬言今明两年能卖出100万颗

财联社2月27日讯（编辑 赵昊）美国半导体企业博通公司的一位高管表示，基于最新的堆叠式芯片设计技术，公司预计到2027年将至少售出100万颗芯片。 博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj告 … Continue reading 博通发布多维堆叠芯片平台 高管扬言今明两年能卖出100万颗

小K播早报|Meta与AMD达成600亿美元AI芯片采购协议 马斯克设想从月球电磁弹射AI卫星

《科创板日报》2月25日讯，今日科创板早报主要内容有：广东：让低空经济“飞”起来、自动驾驶“跑”起来、具身智能“用”起来；苹果2026年将采购超1亿片台积电生产的先进芯片；雷军表示，十五五小米将重点攻 … Continue reading 小K播早报|Meta与AMD达成600亿美元AI芯片采购协议 马斯克设想从月球电磁弹射AI卫星

特朗普拟提出芯片关税有条件豁免 美科技巨头的命运系于台积电

财联社2月10日讯（编辑 周子意）据业内人士对媒体透露，美国特朗普政府计划在即将实施的芯片关税中，对包括亚马逊、谷歌和微软在内的科技巨头公司予以豁免，这些公司正在竞相建设数据中心，需要进口大量芯片。 … Continue reading 特朗普拟提出芯片关税有条件豁免 美科技巨头的命运系于台积电

抢占先机！三星电子预计本月下旬率先向英伟达交付HBM4

财联社2月9日讯（编辑 周子意）三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。 业内消息人士透露，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（ … Continue reading 抢占先机！三星电子预计本月下旬率先向英伟达交付HBM4

台积电拟在日本量产3纳米芯片 投资额增至170亿美元

财联社2月5日讯（编辑 刘蕊）台积电已经正式通知日本政府，将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。 据报道，台积电原计划投资 … Continue reading 台积电拟在日本量产3纳米芯片 投资额增至170亿美元

台积电宣布将在日本熊本工厂生产3纳米芯片

2月5日，台积电董事长魏哲家宣布，日本熊本二厂将改生产3纳米的先进半导体。据报道，台积电将与日方讨论新的生产计划，总投资金额预计将上调至170亿美元。 台积电在熊本兴建的第二厂，原计划投资122亿美元 … Continue reading 台积电宣布将在日本熊本工厂生产3纳米芯片

Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家

财联社2月4日电，Counterpoint预计，博通明年在定制芯片（ASIC）的市场份额扩大至60%。与此同时，作为定制芯片的主要代工选择，该公司几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造 … Continue reading Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家