国产光刻机相关文章列表 - 风君子博客

湖北：推动100T超低延时“空芯光纤”、8英寸芯片晶圆、GPU芯片、车规级AI芯片等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用

财联社9月24日电，湖北省人民政府办公厅日前发布《湖北省加快算网存用协同发展的若干措施》。其中提出，发挥我省光电子信息“独树一帜”优势，面向骨干网络传输、算力集群高速互联、6G前传与边缘计算、金融高频 … Continue reading 湖北：推动100T超低延时“空芯光纤”、8英寸芯片晶圆、GPU芯片、车规级AI芯片等一批全国“首发”光通信技术和产品规模化应用

财联社9月23日讯（编辑周子意）印度希望成为全球芯片强国之一，但在异常激烈的竞争下，这一目标看起来难度很大，而且印度在先进芯片的竞赛中属于后来者，没有本土芯片产业，在全球供应链中所起的作用也十分有限 … Continue reading 印度打造“芯片强国”雄心：已投资逾180亿美元批准10个半导体项目

财联社9月18日电，振华风光在互动平台表示，首款RISC-V架构32位MCU产品已开始小批量出货，可应用于电机控制、电子系统健康监测等场景，目前正积极开展后续定型及量产工作。

9月17日，截至收盘，沪指涨0.37%，报收3876.34点；深成指涨1.16%，报收13215.46点；创业板指涨1.95%，报收3147.35点。科创半导体ETF（588170）涨3.64%，半导 … Continue reading 半导体早参丨DeepSeek登上国际权威期刊Nature封面；华为预测2035年AI存储容量需求将比2025年增长500倍

据中国光谷消息，9月8日上午，星钥半导体微型发光二极管（Micro-LED）生产线在光谷正式通线，成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。

《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技 … Continue reading 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅台积电正推进相关研发

9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕。本届大会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌，中国开放指令生 … Continue reading 无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线揭牌

财联社9月4日电，工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，方案指出，加强电子信息领域制造业创新中心等创新平台建设，强化行业关键共性技术供给。通过国家重 … Continue reading 两部门：支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片、全固态电池等前沿技术方向基础研究

【今日导读】超预期！阿里AI+云Capex投资高达386亿元 AI数据中心资本支出激增，光纤用量有望快速提升具身智能行业正从技术验证阶段迈入规模化生产 AI浪潮有望推动半导体设备板块业绩超预期全 … Continue reading 【明日主题前瞻】超预期！阿里AI+云Capex投资高达386亿元

在全球半导体产业持续进化的浪潮中，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）正以稳定的业绩和前瞻性的布局，将“稳健增长、战略布局、协同共赢”深深镌刻在企业发展的基因之中。面对充满不确定性的市场环 … Continue reading 从芯出发，行稳致远：英集芯的技术与资本之舞