标签： 基板

1月15日，界面新闻记者获悉，全球电子协会（原IPC）正式发布IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准由来自全球产业链上下游的246位技术专家历时三年制定，参与方涵盖OEM、OSA … Continue reading 有机封装基板国际标准发布，为先进封装提供国际统一技术规范

每经AI快讯，1月14日，帝尔激光在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯 … Continue reading 帝尔激光：公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

财联社1月14日电，帝尔激光14日在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯 … Continue reading 帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

每经AI快讯，11月19日，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

财联社11月19日电，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

财联社11月19日电，近日，洪田股份旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线，完成打包装运并发往订单需求客户。此次下线并交付的掩模版直写光刻机，是一台 … Continue reading 洪镭光学：半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称， … Continue reading 存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 存储行业景气度有望持续攀升

9月22日，汉高宣布，其位于上海的全新粘合剂技术创新体验中心正式启用。新中心位于张江高科技园区，汇聚了500多名来自产品开发、应用技术、技术服务等领域的科学家与技术专家，为来自广泛行业的客户提供领先的 … Continue reading 汉高粘合剂技术吕道强：先进封装对材料提出新要求，3D封装的导热具有挑战性