标签： 基板
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有机封装基板国际标准发布，为先进封装提供国际统一技术规范
1月15日，界面新闻记者获悉，全球电子协会（原IPC）正式发布IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准由来自全球产业链上下游…
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PCB关键原材料玻纤布供应紧张 苹果等巨头寻求替代供应商
财联社1月14日讯（编辑 史正丞）随着人工智能热潮不断推动高性能印刷电路板的需求，产业链中的供应瓶颈正在不断挑动资本市场的神经。 当地时间周三，…
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帝尔激光：公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖
每经AI快讯，1月14日，帝尔激光在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微…
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帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖
财联社1月14日电，帝尔激光14日在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微…
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金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证
每经AI快讯，11月19日，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证…
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金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证
财联社11月19日电，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。
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洪镭光学：半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
财联社11月19日电，近日，洪田股份旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线，完成打包装运并发…
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存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 存储行业景气度有望持续攀升
据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以…
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LG化学开发出高分辨率PID材料，布局新一代半导体封装市场
9月29日，LG化学宣布开发出尖端半导体封装核心材料—液态PID(Photo Imageable Dielectric)，正式布局人工智能和高性…
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汉高粘合剂技术吕道强：先进封装对材料提出新要求，3D封装的导热具有挑战性
9月22日，汉高宣布，其位于上海的全新粘合剂技术创新体验中心正式启用。新中心位于张江高科技园区，汇聚了500多名来自产品开发、应用技术、技术服务…