消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发

《科创板日报》5日讯,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技 … 继续阅读 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发

马来西亚发布首款人工智能芯片 进军全球前沿科技赛道

财联社8月25日讯(编辑 牛占林)当地时间周一,马来西亚发布了该国首款自主研发的人工智能(AI)处理器,加入全球最炙手可热的核心电子元件研发竞赛。 马来西亚本土芯片设计公司SkyeChip在一场由行业 … 继续阅读 马来西亚发布首款人工智能芯片 进军全球前沿科技赛道