风君子博客标签： 碳化硅
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丰田将在 BEV 车载充电系统导入 Wolfspeed 碳化硅 MOSFET 器件
12 月 11 日消息，今年早些时候成功完成破产重组的美国碳化硅 (SiC) 半导体企业 Wolfspeed 当地时间本月 9 日宣布，其车规级…
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一年可为超大型AI算力中心省3亿度电 第三代半导体有望迎来需求爆发
100万个指甲盖大小的“黑盒子”，装入一座容量1吉瓦（10亿瓦）的超大型AI算力中心机柜里，一年可省近3亿度电，约合2.4亿元电费。这是九峰山实…
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捷佳伟创：半导体清洗设备、碳化硅高温热处理工艺设备都已出货给客户
每经AI快讯，12月2日，捷佳伟创在互动平台表示，公司持续拓展半导体及第三代半导体领域，目前公司的半导体清洗设备、碳化硅高温热处理工艺设备都已出…
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捷佳伟创：半导体清洗设备、碳化硅高温热处理工艺设备都已出货给客户
财联社12月2日电，捷佳伟创在互动平台表示，公司持续拓展半导体及第三代半导体领域，目前公司的半导体清洗设备、碳化硅高温热处理工艺设备都已出货给客…
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欧盟委员会批准捷克政府对安森美 SiC 工厂 120 亿捷克克朗补贴
11 月 25 日消息，欧盟委员会当地时间本月 21 日批准捷克政府对安森美在该国罗兹诺夫的 8 英寸垂直集成碳化硅 (SiC) 工厂项目给予 …
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天岳先进：已推出12英寸全系列衬底
财联社11月20日电，有投资者问天岳先进，近日，行业传出重磅消息，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚…
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Wolfspeed宣布推出新型车规级塑封TM4功率模块
11月17日，Wolfspeed宣布推出采用其第四代（Gen 4）技术的新型车规级塑封碳化硅功率模块（TM4），专为电动汽车牵引逆变系统设计，可…
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SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术
11 月 16 日消息，SK 启方半导体 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成…
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芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源
11月16日，界面新闻获悉，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠…