标签： 碳化硅

财联社12月2日电，捷佳伟创在互动平台表示，公司持续拓展半导体及第三代半导体领域，目前公司的半导体清洗设备、碳化硅高温热处理工艺设备都已出货给客户，并且公司在持续研发其他半导体及泛半导体相关设备。

财联社11月20日电，有投资者问天岳先进，近日，行业传出重磅消息，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入。评价一下此消息。天岳先进在互动平台表 … Continue reading 天岳先进：已推出12英寸全系列衬底

11月16日，界面新闻获悉，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能 … Continue reading 芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源

机构指出，为支持高功耗高性能AI计算日益增长的需求，碳化硅衬底逐渐被用于AI数据中心电源供应单元的交直流转换阶段，以降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器的功率密度，打开了碳化硅产品的应用领域和天花板 … Continue reading 第三代半导体突破供电瓶颈 有望在AI数据中心领域广泛应用

中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/ … Continue reading 中信建投：伴随算力需求提升与第三代半导体发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔