标签： 碳化硅

11月16日，界面新闻获悉，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电源两大应用场景，可应用于新能 … Continue reading 芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源

机构指出，为支持高功耗高性能AI计算日益增长的需求，碳化硅衬底逐渐被用于AI数据中心电源供应单元的交直流转换阶段，以降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器的功率密度，打开了碳化硅产品的应用领域和天花板 … Continue reading 第三代半导体突破供电瓶颈 有望在AI数据中心领域广泛应用

中信建投研报称，随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点”问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降，催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/ … Continue reading 中信建投：伴随算力需求提升与第三代半导体发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔

【CNMO科技消息】近日，华为公开了两项发明专利，分别为“导热组合物及其制备方法和应用”和“一种导热吸热组合物及其应用”。其中，前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域 … Continue reading 华为两项芯片散热专利公开！能够提高材料导热性能