标签： 高端芯片

台积电提出数据中心" 全光化 " CPO正式迎来2026产业化元年

在5月14日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电先进技术业务开发处长袁立本指出，台积电正在打造完整的“三层蛋糕”AI平台架构，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术。据透露，全球首款采用C … 继续阅读 台积电提出数据中心" 全光化 " CPO正式迎来2026产业化元年

科技早报 | 腾讯辟谣“AI一号位离职”传闻；英伟达股价续创新高

腾讯火速辟谣“AI一号位离职”传闻，传谣博主公开致歉 5月14日，一则关于腾讯人工智能核心负责人即将离职的传闻悄然流传，这引发了市场广泛关注与猜测。当天下午，腾讯官方通过其微信公众号“鹅厂黑板报”迅速 … 继续阅读 科技早报 | 腾讯辟谣“AI一号位离职”传闻；英伟达股价续创新高

台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位”

《科创板日报》5月14日讯 继黄仁勋提出AI产业“五层蛋糕”架构后，台积电又抛出“三层蛋糕”理论。 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论 在今日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电副共同营运长张晓强 … 继续阅读 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位”

阿里吴泳铭：未来希望实现芯片全栈自研

《科创板日报》13日讯，在2026财年Q4财报分析师电话会上，吴泳铭表示，自研芯片在阿里云的部署量还是不大。但未来有希望从GPU、CPU到存储、网络芯片实现全栈自研，目前主要是产能受限。随着自研芯片的 … 继续阅读 阿里吴泳铭：未来希望实现芯片全栈自研

英伟达扫货！鸿海全光CPO交换机“一机不剩” 出货预期同步上调

《科创板日报》5月13日讯 据台湾经济日报今日消息，鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货，且“供应相当吃紧”。 有多吃紧？业内人士透露，鸿海连展示机柜都交给英伟达，“一机不剩”。连鸿海原先规划在今 … 继续阅读 英伟达扫货！鸿海全光CPO交换机“一机不剩” 出货预期同步上调

对话理想汽车CTO谢炎：想成为头部公司，AI芯片是必须做的事

界面新闻记者 | 徐美慧界面新闻编辑 | 文姝琪 距全新一代理想L9正式发布还有三天。这不仅是旗舰车型的常规迭代，更是理想首款搭载自研芯片马赫M100的车型。 5月12日，理想汽车CEO李想在社交媒体 … 继续阅读 对话理想汽车CTO谢炎：想成为头部公司，AI芯片是必须做的事

HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐

《科创板日报》5月11日讯 据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。 … 继续阅读 HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐

CPU、存储、光通信……华尔街解读AI股史诗级狂热：市场热衷追逐“瓶颈”！

财联社5月11日讯（编辑 卞纯）过去几周，AI驱动的美股狂热涨势引发热议。分析发现，推动标普500指数和纳斯达克综合指数创下历史新高的半导体相关股票，存在一个共同点：它们都处于人工智能（AI）产业链的 … 继续阅读 CPU、存储、光通信……华尔街解读AI股史诗级狂热：市场热衷追逐“瓶颈”！