标签： 国产光刻机
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帝尔激光：公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖
每经AI快讯，1月14日，帝尔激光在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微…
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帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖
财联社1月14日电，帝尔激光14日在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微…
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浙江征求意见：晶圆制造领域加速突破3-7nm制程
浙江省经济和信息化厅日前就《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，芯片设计与制造领域，突破低功耗芯片设计，发展高…
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阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造
《科创板日报》22日讯，比利时微电子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麦最先进的极紫外光刻（EUV）设备，实现了纳米孔的全晶圆级制造，纳米孔的特…
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广东：加强算力产业新供给
广东省人民政府印发《广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案（2025-2027年）》提出，加强算力产业新供给。建成具有国际影响力的半导体与集成…
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天岳先进：已推出12英寸全系列衬底
财联社11月20日电，有投资者问天岳先进，近日，行业传出重磅消息，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚…
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英特尔18A工艺进入量产
每经重庆11月19日电（记者 杨卉）今日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆开幕。记者在现场了解到，英特尔18A工艺已在亚利桑那州的Fa…
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洪镭光学：半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
财联社11月19日电，近日，洪田股份旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线，完成打包装运并发…
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金禄电子：暂未涉及半导体和芯片领域
金禄电子11月17日在互动平台表示，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，暂未涉及半导体和芯片领域。