据媒体报道，近日，SK海力士在高盛的电话会上发布对存储行业及公司经营的最新观点。该公司认为：“全球存储器产业已彻底转向卖方市场，2026年价格涨势将贯穿全年。” 图片来源：每经媒资库 SK海力士这项判 … 继续阅读 存储巨头最新发声：今年涨价将贯穿全年！
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SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿
天眼查App显示，近日，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司发生工商变更，企业名称变更为SK海力士系统集成电路（无锡）股份有限公司，同时，注册资本由约6.35亿美元增至14亿美元。该公司成立于201 … 继续阅读 SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿
机构：预计HBM4验证将于2026年第二季度完成
2月13日，根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA（英伟达） Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原 … 继续阅读 机构：预计HBM4验证将于2026年第二季度完成
三星电子抢占先机！其HBM4芯片已开始量产 并向客户发货
财联社2月12日讯（编辑 周子意）三星电子公司周四（2月12日）表示，已开始向客户交付其最新款高带宽存储芯片HBM4。这家韩国芯片制造商正试图在关键半导体竞赛中赶超竞争对手，这是一次关键突破。 三星电 … 继续阅读 三星电子抢占先机！其HBM4芯片已开始量产 并向客户发货
SK海力士发表HBF与HBM混合架构 性能提升高达2.69倍
《科创板日报》12日讯，SK海力士近日通过发表在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上的论文，提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置 … 继续阅读 SK海力士发表HBF与HBM混合架构 性能提升高达2.69倍
SK海力士正开发新技术以降低NAND制造成本
2月11日消息，据报道，SK海力士正在开发名为“AIP（All-In-Plug）”的创新技术，以缓解因堆叠层数增加而带来的成本增长。据悉，传统制造方法需要分别对多个NAND层进行蚀刻，通过键合工艺连接 … 继续阅读 SK海力士正开发新技术以降低NAND制造成本
事关HBM与AI合作！SK会长被曝与黄仁勋在美举行“炸鸡会谈”
财联社2月10日讯（编辑 卞纯）据媒体周一援引业内消息人士报道称，韩国SK集团会长崔泰源已在美国与英伟达首席执行官黄仁勋会面，双方就高带宽内存（HBM）供应以及更广泛的人工智能（AI）业务合作事宜进行 … 继续阅读 事关HBM与AI合作！SK会长被曝与黄仁勋在美举行“炸鸡会谈”
半导体研究机构：美光或无缘Rubin首年订单 HBM4成韩系寡头内战
财联社2月9日讯（编辑 赵昊）上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。 SemiAn … 继续阅读 半导体研究机构：美光或无缘Rubin首年订单 HBM4成韩系寡头内战
抢占先机！三星电子预计本月下旬率先向英伟达交付HBM4
财联社2月9日讯（编辑 周子意）三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。 业内消息人士透露，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（ … 继续阅读 抢占先机！三星电子预计本月下旬率先向英伟达交付HBM4
美光、SK海力士和三星电子加强对客户存储订单审查 防止蓄意囤积库存
三星大楼 网络图 《科创板日报》30日讯，消息人士称，美光、SK海力士和三星电子三大内存芯片制造商已加强对客户订单的审查，防止蓄意囤积库存。这三家公司要求客户披露最终客户和订单量，以确保需求真实可靠， … 继续阅读 美光、SK海力士和三星电子加强对客户存储订单审查 防止蓄意囤积库存