标签： 台积电

封装基板供需格局将变？英伟达或提前锁单 台积电COUPE量产为主要催化

《科创板日报》5月18日讯 AI供应链竞争正由先进制程、先进封装，进一步延伸至封装基板与CPO整合领域。 据台湾工商时报报道，台积电近日表示，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“COUPE on … 继续阅读 封装基板供需格局将变？英伟达或提前锁单 台积电COUPE量产为主要催化

碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它

在芯片几乎全行业都处于需求上升之际，被视为第三代半导体的碳化硅却是另外一番风景——无论是海外大厂Wolfspeed，还是国内碳化硅大厂天岳先进，其业绩表现均不佳。 在此背景下，碳化硅行业盯上了当下最热 … 继续阅读 碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它

郭明錤爆料苹果-英特尔交易细节：大部分订单为iPhone“低端”芯片

财联社5月15日讯（编辑 马兰）苹果已与英特尔达成了初步的芯片制造协议，虽然两家公司尚未就细节进行阐述，但知名爆料人、原天风证券分析师郭明錤透露，大部分订单将为iPhone的基础芯片。 这份代工协议预 … 继续阅读 郭明錤爆料苹果-英特尔交易细节：大部分订单为iPhone“低端”芯片

台积电提出数据中心" 全光化 " CPO正式迎来2026产业化元年

在5月14日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电先进技术业务开发处长袁立本指出，台积电正在打造完整的“三层蛋糕”AI平台架构，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术。据透露，全球首款采用C … 继续阅读 台积电提出数据中心" 全光化 " CPO正式迎来2026产业化元年

台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位”

《科创板日报》5月14日讯 继黄仁勋提出AI产业“五层蛋糕”架构后，台积电又抛出“三层蛋糕”理论。 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论 在今日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电副共同营运长张晓强 … 继续阅读 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位”

AI引爆全球芯片市场？台积电重磅预测：2030年市场规模将达1.5万亿美元！

财联社5月14日讯（编辑 黄君芝）美国超大规模数据中心运营商年初计划斥资超过7000亿美元建设新的数据中心。而仅仅三个月后，他们中的大多数企业就意识到需要投入更多资金。 据统计，四大超大规模数据中心运 … 继续阅读 AI引爆全球芯片市场？台积电重磅预测：2030年市场规模将达1.5万亿美元！

台积电：因AI驱动增长 2030年全球芯片市场规模将达1.5万亿美元

财联社5月14日电，台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料显示，该公司预计到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，这一数字已超越其此前预测的1万亿美元。据台积电预测，在上述1.5万亿美元 … 继续阅读 台积电：因AI驱动增长 2030年全球芯片市场规模将达1.5万亿美元

特朗普政府为英特尔拉订单？有爆料称特斯拉AI6芯片或转移至英特尔

财联社5月12日讯（编辑 马兰）英特尔的好消息一个接一个，但市场正越来越怀疑该公司从一家强调技术的科技公司变成政治关联企业，最近的市场传言更是让这一想法得以放大。 据爆料人Jukan发布在X上的帖子称 … 继续阅读 特朗普政府为英特尔拉订单？有爆料称特斯拉AI6芯片或转移至英特尔

HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐

《科创板日报》5月11日讯 据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。 … 继续阅读 HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐