台积电:人工智能需求极为强劲 未来3年资本支出将显著高于过去3年

财联社4月16日电,台积电4月16日下午发布2026年第一季度业绩并召开分析师会议,就业绩指引、人工智能需求、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍。核心内容如下: (一)关于业绩指引①预计第二季度 … Continue reading 台积电:人工智能需求极为强劲 未来3年资本支出将显著高于过去3年

马斯克凌晨宣布:特斯拉已完成AI5自驾芯片流片!

财联社4月16日讯(编辑 马兰)美国时间周三凌晨,特斯拉首席执行官马斯克宣布,特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代AI5自动驾驶芯片的流片,AI6、Dojo 3和其他芯片正在研发之中。 流片是指芯片设计 … Continue reading 马斯克凌晨宣布:特斯拉已完成AI5自驾芯片流片!

马斯克:特斯拉AI5芯片成功流片,将成为产量最高AI芯片之一

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克4月15日宣布,特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片。他同时透露,性能更强大的AI6、Dojo3以及其他多款芯片也正在研发中。马斯克表示,感谢合作伙伴台积电和三 … Continue reading 马斯克:特斯拉AI5芯片成功流片,将成为产量最高AI芯片之一

MacBook Neo首批产品已售罄!苹果产品爆款背后却潜藏芯片危机

财联社4月14日讯(编辑 马兰)苹果推出的新款平价电脑MacBook Neo在消费市场取得了早期成功,目前其首批产品据称已经售罄,导致苹果正在向供应商鸿海和广达紧急追加大量订单。 MacBook Ne … Continue reading MacBook Neo首批产品已售罄!苹果产品爆款背后却潜藏芯片危机

大摩:苹果大幅增加台积电SoIC产能预约 目标直指“Baltra”AI服务器芯片

《科创板日报》13日讯,根据摩根士丹利最新分析报告,苹果正为其下一代定制化芯片奠定关键基础。为了推动AI发展并提升Siri等功能体验,苹果正大幅增加台积电SoIC 3D封装技术的产能预约,重点目标直指 … Continue reading 大摩:苹果大幅增加台积电SoIC产能预约 目标直指“Baltra”AI服务器芯片

马斯克为何选择英特尔合作Terafab?一篇论文可能给出答案

财联社4月13日讯(编辑 马兰)英特尔上周宣布,将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab,参与芯片设计、制造和封装等工序,并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。 虽然这场合作被视为一场双赢, … Continue reading 马斯克为何选择英特尔合作Terafab?一篇论文可能给出答案