每经AI快讯,1月14日,帝尔激光在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯 … Continue reading 帝尔激光:公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖
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帝尔激光:公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖
财联社1月14日电,帝尔激光14日在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯 … Continue reading 帝尔激光:公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖
浙江征求意见:晶圆制造领域加速突破3-7nm制程
浙江省经济和信息化厅日前就《浙江省“十五五”新型工业化规划(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到,芯片设计与制造领域,突破低功耗芯片设计,发展高端通用芯片、专用芯片、智能芯片等,开发第五代精简指令集架 … Continue reading 浙江征求意见:晶圆制造领域加速突破3-7nm制程
阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造
《科创板日报》22日讯,比利时微电子研究中心(IMEC)已成功利用阿斯麦最先进的极紫外光刻(EUV)设备,实现了纳米孔的全晶圆级制造,纳米孔的特性在生物医学领域极具研究价值。阿斯麦公司公关负责人将此称 … Continue reading 阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造
广东:加强算力产业新供给
广东省人民政府印发《广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案(2025-2027年)》提出,加强算力产业新供给。建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区,打造全国集成电路“第三极”。建设适配芯片 … Continue reading 广东:加强算力产业新供给
天岳先进:已推出12英寸全系列衬底
财联社11月20日电,有投资者问天岳先进,近日,行业传出重磅消息,英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底,预计最晚将在2027年导入。评价一下此消息。天岳先进在互动平台表 … Continue reading 天岳先进:已推出12英寸全系列衬底
英特尔18A工艺进入量产
每经重庆11月19日电(记者 杨卉)今日,2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆开幕。记者在现场了解到,英特尔18A工艺已在亚利桑那州的Fab 52工厂进入大规模量产。不过,英特尔方面并未进一步透 … Continue reading 英特尔18A工艺进入量产
洪镭光学:半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
财联社11月19日电,近日,洪田股份旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线,完成打包装运并发往订单需求客户。此次下线并交付的掩模版直写光刻机,是一台 … Continue reading 洪镭光学:半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
金禄电子:暂未涉及半导体和芯片领域
金禄电子11月17日在互动平台表示,公司专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,暂未涉及半导体和芯片领域。
跃昉科技自研高性能RISC-V边缘计算处理器量产应用数十万颗
11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海举办。界面新闻会上获悉,广东跃昉科技有限公司自主研发的NB2芯片及相关产品已在智慧能源、智慧物流 … Continue reading 跃昉科技自研高性能RISC-V边缘计算处理器量产应用数十万颗
