标签： HBM
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净利润增长近4倍！存储巨头SK海力士业绩超预期
SK海力士发布截至2026年3月31日的2026财年第一季度财务报告。公司2026财年第一季度营业收入为52.58万亿韩元，同比增加198%，预…
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SK海力士：计划下半年向客户提供HBM4E样品，2027年实现量产
据报道，SK海力士表示，计划今年下半年向客户提供HBM4E样品，目标是在2027年实现HBM4E量产。该公司称，预计未来三年来自客户的HBM需求…
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三星电子加速研发下一代高带宽内存 首批HBM4E将于5月生产
《科创板日报》17日讯，三星电子正全力推进其下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据报道，三…
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HBM之父：看好高带宽闪存技术 未来AI产业或从GPU转向内存主导
《科创板日报》1日讯，被称为“HBM之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前由英伟达主导、以…
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先进封装必选项？存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产
《科创板日报》3月31日讯 据TheElec最新报道，SK海力士近期订购了一套价值约200亿韩元（约合9020万元人民币）的混合键合设备。这套设…
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SEMI中国总裁冯莉：2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%
财联社3月26日电，SEMICON China 2026国际半导体展3月25日在上海正式拉开帷幕。SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示，在AI算力以…
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SK海力士据报考虑采用台积电3nm工艺生产HBM4E逻辑芯片
据报道，SK海力士预计将在其HBM4E核心芯片上采用10nm级第六代（1c）DRAM工艺，而逻辑芯片则采用台积电的3nm工艺。
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AMD与三星深化合作 布局HBM4供应并探索代工业务
财联社3月18日讯（编辑 夏军雄）周三（3月18日），三星电子与超威半导体（AMD）宣布，双方已签署一份谅解备忘录，将扩大在人工智能（AI）基础…
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美光科技开始为英伟达量产HBM4内存
当地时间3月16日，据报道，美光科技表示，其HBM4产线已于今年第一季度开始量产并出货，首批产品为36GB的12层堆叠（12-high）版本，专…
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存储产能争夺战再升温 AMD欲联手三星电子锁定HBM供给
财联社3月11日电，知情人士表示，AMD首席执行官苏姿丰将于下周在韩国会见韩国科技霸主三星电子会长李在镕，双方将重点讨论在用于人工智能芯片组件的…