标签： HBM
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三星电子或最早于本月第三周开始量产HBM4
2月9日，据报道，三星电子决定最早于本月第三周开始量产HBM4，这批产品将用于英伟达下一代人工智能计算平台“Vera Rubin”。报道称，在已…
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“HBM之父”：到2038年HBF的存储需求将超越HBM
《科创板日报》6日讯，近日，被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调，随着人工智能的思考和推…
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杀入存储赛道？软银和英特尔携手：“低功耗版HBM”将于2029财年前商业化！
财联社2月3日讯（编辑 黄君芝）人工智能（AI）基础设施建设正助力掀起一轮存储“超级周期”，投资巨头和科技巨头正在争先布局这一赛道。软银集团周二…
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AI重塑竞争格局 SK海力士年度利润首次超越三星
财联社1月29日讯（编辑 夏军雄）凭借在人工智能（AI）芯片所需的高带宽存储器（HBM）的领先优势，SK海力士在2025年首次实现营业利润超越竞…
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AI引爆存储涨价潮！三星Q4营收利润均创新高 芯片业务利润飙升470%
财联社1月29日讯（编辑 卞纯）周四（1月29日），全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度（截至12月31日）以及2025年全年…
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SK海力士Q4营收利润均创新高 HBM成业绩增长关键动力
财联社1月28日讯（编辑 马兰）韩国半导体制造商SK海力士周三公布其2025年第四季度财报，凭借人工智能内存芯片领域的竞争力以及包括HBM在内的…
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“超级周期”已至！众多行业人士预测：存储短缺或至少持续两到三年
财联社1月27日讯（编辑 刘蕊）随着人工智能基础设施建设轰轰烈烈，人们越来越感受到，存储芯片供应紧张状况可能会比预期持续更长时间。那么，这一供应…
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SK海力士将独家为Maia 200供应HBM3E芯片
《科创板日报》27日讯，SK海力士将独家向微软Maia 200提供HBM3E芯片。据悉，Maia 200搭载的HBM3E内存总容量为216GB，…
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三星电子HBM4E基础芯片进入后端设计阶段
《科创板日报》22日讯，三星电子正在开发的第七代高带宽存储器（HBM4E）的基础芯片已进入后端设计阶段。此外，该公司最近制定了新的HBM路线图，…
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三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片
《科创板日报》21日讯，三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片，其于此前已将4nm制程应用于HBM4（第六代HBM）的逻辑芯片…