财联社1月6日电，SK海力士宣布，公司将于当地时间1月6日至9日，在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。本次展会上，公司 … Continue reading SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
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三星平泽P4工厂建设提速，HBM4量产或提前
12月29日消息，据报道，三星电子平泽P4工厂建设项目正在加速推进，其设备的安装和测试运行目标已比原计划提前2-3个月。该工厂将成为三星10nm第六代（1c）DRAM生产的核心，三星率先将1c DRA … Continue reading 三星平泽P4工厂建设提速，HBM4量产或提前
三星、SK海力士据悉将于明年2月启动HBM4量产
12月26日消息，据报道，三星电子将于2月在韩国平泽园区启动HBM4量产，SK海力士则将在其M16工厂启动量产。
SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品
《科创板日报》25日讯，SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造，并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。如果SK海力士明年1月初能够提交更多优化后的样品， … Continue reading SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品
存储涨价潮蔓延！三星、海力士上调HBM报价20%
《科创板日报》12月24日讯 据韩国《朝鲜日报》今日消息，三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。一般而言，在新一代HBM产品面世之前，供应商往往会下调前一代产品价格 … Continue reading 存储涨价潮蔓延！三星、海力士上调HBM报价20%
机构：DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强
TrendForce集邦咨询表示，2025年5月NVIDIA（英伟达）率先与三大DRAM供应商展开2026年采购协商，当时在买方主导定价的情况下，2026年HBM3e的初始采购单价显著低于2025年水 … Continue reading 机构：DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强
机构：未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距将明显收敛
根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期因存储器市况呈现供不应求，带动一般型DRAM(Conventional DRAM)价格急速攀升，尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修，价格也随 … Continue reading 机构：未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距将明显收敛
SK海力士向ASMPT订购热压键合机以生产HBM4
《科创板日报》15日讯，SK海力士已向新加坡ASMPT公司订购了一批新的热压键合机（TCB），以支持HBM4的生产。据悉，SK海力士上个月向ASMPT订购了7套TC键合系统，每套系统配备两个键合头。每 … Continue reading SK海力士向ASMPT订购热压键合机以生产HBM4
盛美上海：已推出多款适配HBM工艺设备
每经AI快讯，12月8日，盛美上海在互动平台表示，目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3D设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM … Continue reading 盛美上海：已推出多款适配HBM工艺设备
中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端
11月22日，据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。